Kupfer an sich
Kupfer ist der ausreichend gut verfügbare und wirtschaftliche metallische Werkstoff mit der besten elektrischen Leitfähigkeit, nach Gold. Kupfer wird bergmännisch als Erz abgebaut und zu Elektrolytkupfer raffiniert. Im Warmwalzverfahren (also glühend) wird Kupfer zu Vorwalzband gewalzt und kann dann im Kaltwalzverfahren weiter bearbeitet werden.
Da Kupfer an sich ein sehr weicher Werkstoff ist, wird er in Reinform nur dort verwendet, wo er einmal geformt, statisch verbleibt.
4 Kupfersorten im Programm
Cu-ETP (auch E- oder Elektrolyt-Kupfer) Kupfergehalt >99,90%, hohe Leitfähigkeit, aber nicht schweißbar, da Sauerstoff enthalten.
Cu-PHC (auch SE-Kupfer) Kupfergehalt >99,90%, hohe Leitfähigkeit, schweißbar, da mit Phosphor desoxidiert.
Cu-DHP (auch SF-Kupfer) Kupfergehalt >99,90%, geringere Leitfähigkeit als ETP/PHC-Cu, schweißbar, sehr gut weich- und hart lötbar, mit Phosphor desoxidiert.
CuZn0,5 – wie DHP/SF Kupfer, jedoch zusätzlich 0,1 – 1,0 Zink, beim schweißen kann Zink ausdampfen.
Die Festlegung der zu verwendenden Legierung erfolgt meist bei der Entwicklung eines Stanzteiles vom Fachingenieur, der die mechanischen und elektrotechnischen Anforderungen seines Endproduktes kennt, unter Berücksichtigung des Marktpreises für den Rohstoff. Dies gilt weniger für Cu-DHP und CuZn0,5, da es überwiegend für die Bauindustrie verwendet wird und dort eher Eigenschaften wie Korrosionsbeständigkeit, gute Formbarkeit und Schweißbarkeit vom Werkstoff erwartet werden.
Anwendungsbeispiele
Anwendungsbeispiele
Cu-ETP: Stromschienen, Elektroklemmen, Elektroverteiler, Steckverbinder, Elektrokontakte, Elektromotoren
Cu-DHP: Wie ETP und zusätzlich schweißbar
Cu-DHP und CuZN0,5: Dachrinnen, Fallrohre, Gebäudeverkleidungen, Zubehör, sehr gut geeignet zum schweißen, weich- und hartlöten.
Physikalische Eigenschaften
Physikalische Eigenschaften
| Legierung | Dichte g/cm3 | Elektrische Leitfähigkeit MS/m - %IACS | Wärmeleit-fähigkeit W/mk | Wärmeaus-dehnungs-koeffizient 106/k | Elastizitätsmodul KN/mm2 |
|---|---|---|---|---|---|
| Cu-ETP | 8,9 | >55 | 101 | 391 | 17 |
| Cu-PHC | 8,9 | >55 | 99 | 386 | 17 |
| Cu-DHP | 8,9 | >46 | 92 | 350 | 17 |
| CuZn0,5 | 8,9 | 48 | - | - | - |
Chemische Zusammensetzung
Chemische Zusammensetzung
| Legierung | Cu % | O % | Zn % | Sn % | P % |
|---|---|---|---|---|---|
| Cu-ETP | >99,90 | <0,040 | - | - | - |
| Cu-PHC | >99,90 | - | - | - | 0,005 – 0,013 |
| Cu-DHP | >99,90 | - | - | - | 0,015 – 0,040 |
| CuZn0,5 | Rest | - | 0,1 – 1,0 | - | >0,02 |
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